在线路板的制造过程中,电镀工艺极为重要。通过电镀,在线路板表面覆盖一层由铜、镍、金等导电材料构成的金属薄膜,这不仅能增强线路板的导电性能,还能起到保护和美化作用。
然而,要确保电镀过程顺利、线路板质量稳定,金属镀层的厚度需严格控制在合理范围内。镀层过薄,无法充分发挥保护与导电作用;镀层过厚,则可能引发一系列问题,如影响线路精度、增加成本等,甚至导致后期返工,造成资源浪费和生产延误。
使用合适的分析仪是此过程的重要环节。X射线荧光光谱(XRF)是一种广泛用于测量镀层厚度和成分的镀层技术,因为其具有无损、快速和直观的特点。
T650s是一款专用于印制线路板上镀层厚度测量及分析而设计的X射线荧光光谱仪。它不仅可针对印制线路板的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。还非常适用于无损测量镀层厚度和电镀液分析,同时还能多点自动检测各类电镀零部件、印刷线路板、超大异型件等样品镀层,让质量管控、进料检验更佳精准、高效、智能。
bet366体育在线平台镀层系列产品,广泛应用于PCB、FPC、连接器、端子、五金、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业,可实现表面镀层厚度测量与材料分析,是电镀产品镀层检测的理想工具。产品性价比高,兼具非破坏、非接触、多合金测量、元素覆盖广、精准快速等优势,且生产力与再现性强,能有效控品控本;其精准测微小部件的能力,可提效避返工、减报废,助力企业以科技升竞争力,推动稳定发展。
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